鴻海、印に6億ドル投資　ｉＰｈｏｎｅ部品・半導体製造装置生産へ

［ベンガルール　２日　ロイター］ - インド南部カルナタカ州政府は２日、台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業が同州の２つのプロジェクトに６億ドルを投資すると発表した。

ｉＰｈｏｎｅのケーシング部品を製造するプロジェクトに３億５０００万ドルを投じ、１万２０００人の雇用を創出するほか、米アプライド・マテリアルズと提携して半導体製造装置を生産するプロジェクトに２億５０００万ドルを投じる。

今回の決定は、鴻海の劉揚偉会長と同州政府の会合後に発表された。

劉氏はインド連邦政府主催の半導体会議に出席するため、同国を訪問中。南部タミルナド州政府とも協議した。同州は鴻海が１億９４００万ドルを投じて電子部品工場を新設し６０００人の雇用を創出すると発表している。

インド政府は半導体メーカーなどの誘致に１００億ドルを投じる計画で、鴻海は優遇措置の適用を申請する予定。西部グジャラート州に半導体製造施設を設立する方向でも協議を進めている。