レゾナックＨＤ、シリコンバレーに半導体材料開発センター新設へ

レゾナック・ホールディングス（ＨＤ、旧昭和電工）は２２日、米シリコンバレーに半導体先端パッケージ材料の研究開発センター「パッケージングソリューションセンター（ＰＳＣ）」を新設すると発表した。最新鋭の設備を備え、「ＧＡＦＡＭ」などのＩＴ大手や、世界的メーカーに向けた材料開発を行う。２０２５年度の運営開始を目指し、準備などを進める。