オープンＡＩ、ブロードコムと提携　初の内製ＡＩ半導体生産へ

Max A. Cherney　Arsheeya Bajwa

[１３日 ロイター] - 対話型人工知能（ＡＩ）を手がける米オープンＡＩは１３日、半導体大手ブロードコムと提携し、初の内製ＡＩ半導体生産に乗り出すと発表した。

両社によると、オープンＡＩが設計したカスタムチップ（特定用途向けに設計・製造される半導体チップ）を、ブロードコムが開発し、来年後半から量産化を開始する。このカスタムチップの消費電力は１０ギガワットと、米国内８００万強の世帯の電力需要に相当する。

オープンＡＩのサム・アルトマン最高経営責任者（ＣＥＯ）は「ブロードコムとの提携は、ＡＩの潜在力を解き放つために必要なインフラの構築において重要なステップだ」と述べた。

両社の合意における金銭的な詳細は明らかにされていない。オープンＡＩがこの取引に充当する資金をどのように調達するかも不明だ　

新たなカスタムチップの量産化は２０２９年末までに完了する見通し。最終的なシステムはブロードコムのネットワーク技術「イーサネット」などを活用し、エヌビディアのネットワーク技術「インフィニバンド」に対抗する。

ただＡＩの処理高速化のために設計される専用チップ、いわゆるＡＩアクセラレータをゼロから設計し、内製半導体として量産化にこぎ着けるハードルは非常に高く、大方のアナリストは、今回の取引がこの分野でのエヌビディアの牙城を揺るがすことはないと予想している。