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[ワシントン ２５日 ロイター] - バイデン米大統領は２５日、今月初めに成立した半導体補助金法の施行に関する大統領令に署名した。ホワイトハウスが明らかにした。

バイデン大統領は今月９日、中国に対する競争力向上を目指す国内半導体産業支援法案に署名し、同法は成立。国内半導体製造に対する約５２０億ドルの政府補助金のほか、半導体工場向け投資を促進するための推定２４０億ドルの税額控除などが盛り込まれている。

ホワイトハウスによると、補助金などを支給する商務省が専用ウェブサイト「CHIPS.gov」を立ち上げた。ただ、支給開始の時期や、支給までにかかる時間などは現時点で分かっていない。