米シーマ・エーアイが約235億円調達、評価額約2,280億円 エヌビディアに挑むAI半導体

　フィジカルAI向けの半導体とソフトウェアを開発する米シーマ・エーアイ（SiMa.ai）は2026年9月28日（米国時間）、シリーズCラウンドで1億5,000万ドル（約235億円）を調達したと発表した。同社の発表資料によると、累計調達額は5億ドル（約785億円）となり、企業評価額は14億5,000万ドル（約2,280億円）に達した。

　ラウンドは米フィデリティ・マネジメント・アンド・リサーチと米アンプリファイ・パートナーズが共同で主導した。米デル・テクノロジーズ・キャピタル、米ポイント72、米ステップストーン・グループなども参加したほか、米アライアンス・バーンスタイン、米バロン・キャピタル、米JPモルガン、米ミシガン州が新たに加わった。

　フィジカルAIは、ロボットや自動車、ドローンなど現実世界で動く機器にAIを組み込む技術を指す。同社は、これまでのフィジカルAIが高価で消費電力の大きいエヌビディア製GPUに頼ってきたと指摘。専用に設計した半導体とソフトウェアを組み合わせることで、導入にかかる期間を数カ月から数日、数時間に縮められると主張している。

　調達資金は、フィジカルAI向けのエージェント型開発環境「Palette Neat」の拡大と、次世代ハードウェアの開発に充てる。次世代品は2028年上期の投入を予定し、機械学習IP、チップレット、SoCの3形態で提供する計画だ。中高価格帯のドローン、ヒューマノイドロボット、自動車の先進運転支援システム（ADAS）、AI搭載コックピットへの展開を加速するという。

　創業者兼CEOのクリシュナ・ランガサイー氏は同日、自身のブログで、次世代品は80W未満で1000TOPSの演算性能を実現し、主要GPUのおよそ2倍の性能になると説明した。第3世代の機械学習アクセラレーターIPは、ヒューマノイドや自動車、ドローン向けの大口顧客に提供を始めているという。

　ランガサイー氏は「ヒューマノイド、自動車、ドローンにおけるフィジカルAIは、現代のイノベーションがほとんど及んでいない50兆ドル（約7,850兆円）規模の市場への入り口だ」とコメント。そのうえで「他社がまだ部品をそろえている段階か、クラウド向け製品を転用しているなか、当社はパズル全体を完成させた」と述べた。