サムスン、エヌビディア向け「ＨＢＭ４」生産を来月開始＝関係筋

Hyunjoo Jin

[ソウル ２６日 ロイター] - 韓国サムスン電子は、来月から次世代高帯域メモリー（ＨＢＭ）チップ「ＨＢＭ４」の生産を開始し、米半導体大手エヌビディアに供給する計画だ。関係筋が２６日、ロイターに明らかにした。

供給量などの詳細については不明。サムスンの広報担当者はコメントを控えた。エヌビディアからのコメントも得られていない。

韓国紙「韓国経済新聞」は同日、サムスンがエヌビディアとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のＨＢＭ４認定試験に合格し、来月からこれらの企業に出荷を開始すると報じた。

サムスン電子は昨年、供給遅延により業績と株価が圧迫され、エヌビディアの人工知能（ＡＩ）アクセラレーターに不可欠な先進メモリーチップの主要サプライヤーである同業のＳＫハイニックスに後れを取ってきたが、巻き返しを図っている。

ＳＫハイニックスは昨年１０月、来年の主要顧客とのＨＢＭ供給交渉を完了したと明らかにした。

同社の幹部は今月、清州市の新工場「Ｍ１５Ｘ」で来月からシリコンウエハーの搬入を始め、ＨＢＭを生産する計画だとロイターに語ったが、ＨＢＭ４が初期生産に含まれるかどうかについては詳しく説明しなかった。

サムスン電子とＳＫハイニックスは２９日に第４・四半期決算を発表する予定で、その際にＨＢＭ４の受注に関する詳細が明らかになる見通しだ。

エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は今月初め、同社の次世代チップ「ベラ・ルービン（Vera Rubin）」プラットフォームは「フル生産」状態にあると述べた。ベラ・ルービンにはＨＢＭ４が採用される。