米シノプシスがアマゾンと10億ドル超の複数年契約、独自AIチップ「Trainium」開発加速

　半導体設計ツール大手の米シノプシスは2026年9月30日（現地時間）、米アマゾンと複数年にわたる戦略的契約を締結したと発表した。アマゾンの独自チップとアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）のインフラの開発を加速させる狙いで、契約規模は10億ドル（約1,570億円）を超えるという。

　シノプシスは、半導体の設計に使うEDA（電子設計自動化）ツールや、チップに組み込む回路の設計資産（IP）を手がける。今回の契約で、アマゾンは同社IPの利用範囲を、用途に合わせて最適化した「アプリケーション最適化IP」にまで広げる。シノプシスにとってアマゾンは、この新たなIP事業の先行顧客という位置づけだ。

　収益の仕組みも変わる。シノプシスはこの分野で、ライセンス料に加えて生産量に応じたロイヤリティを受け取るモデルへ移行する。生産量が増えるほど両社に価値をもたらす仕組みを目指すとしている。

　AIの活用も柱の1つ。両社は設計工程全体にAIを適用し、アマゾンの技術者が複雑なチップやシステムを効率よく設計・検証できるよう、専用のエージェント型AI機能も共同で開発するという。

　協業は逆方向にも及ぶ。シノプシスは自社製品の開発に「Amazon EC2」や生成AI基盤「Amazon Bedrock」を採用するほか、同社の解析ソフトウェアをTrainiumとGraviton上で高速化する取り組みも進める。

　アマゾンで独自チップなどを担当する上級副社長のピーター・デサンティス氏は「GravitonからTrainiumまで、目的に特化したチップは顧客が必要とするものに合わせて設計されているため、より低いコストで高い性能を実現する」と述べた。

　一方、シノプシスのサシン・ガジ社長兼CEOは「特定用途向けのシリコンはAWSのイノベーションの中核にある」とコメント。両社の強みを組み合わせることで「AIネイティブなエンジニアリングの未来を形づくることができる」と語った。