米インテル、半導体生産の互換性で英アームと提携へ

[１２日 ロイター] - 米インテルは１２日、半導体受託生産部門が英半導体設計会社アームと提携して、アームの技術を使用する携帯電話向け半導体などをインテルの工場で生産できるようにすると発表した。

インテルは半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などライバル企業との競争で、生産における技術的な優位性が損なわれている。

自社工場を他の半導体企業、特に携帯電話向けを手掛ける企業に開放することが事業立て直しに向けた戦略の鍵を握る。

同社はこれまでにクアルコムなどが将来の半導体設計にインテルの工場を使用する計画だと明らかにしている。

ソフトバンクグループ傘下のアームは特に携帯電話の分野で、多くの半導体メーカーに知的財産を提供する主要なサプライヤーとなっている。