ソフトバンク、双葉電子と産業向けドローンを共同開発

ソフトバンク株式会社（以下「ソフトバンク」）と双葉電子工業株式会社（以下「双葉電子」）は、橋梁や鉄塔、建設現場などでの点検をはじめ、測量や災害支援などに活用できる産業向けドローンの共同開発を2020年9月から開始し、まず機体のプロトタイプを製作しましたのでお知らせします。このドローンは、双葉電子の産業用ドローンをベースに、LTE対応の通信モジュールを搭載している他、ソフトバンクの高精度測位サービス「ichimill（イチミル）」に対応しています。LTEの利用により、ドローンを遠隔地から飛行制御できる他、撮影した画像や映像をリアルタイムに送信することが可能です。また、「ichimill」を活用することで、誤差数センチメートルの精度で飛行制御でき、空撮した画像の位置情報も高精度化します。

今後両社は、ドローンの機能改良を進めるために、2020年度から21年度にかけて実証実験を行い、ソフトバンクの法人向けドローンサービス「SoraSolution（ソラソリューション）」のサービスラインアップに追加する予定です。また、機体側でAI（人工知能）による解析を行うことで、GPSなどの測位衛星の信号が届かない環境でも完全自動飛行ができるドローンの実現や、5G（第5世代移動通信システム）の実装も視野に入れて研究開発を進めていきます。