TSMCなど、デンソーによるJASMへの少数持分出資について発表

　TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下「SSS」）、株式会社デンソー（以下「デンソー」）は、TSMCの半導体受託製造子会社で、TSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社（以下「JASM」）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円（*））の少数持分出資を行うことを発表しました。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得します。

　JASMのファウンドリは、2022年（以下暦年）の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指します。また、TSMCは市場ニーズに応えるため、既に公表済みの22/28nmプロセスに加えて、12/16nm FinFETプロセス技術による製造も担えるようJASMの能力を強化し、月間生産能力を55,000枚（300mmウェーハ）に増強する予定です。今回の生産能力増強に伴い、このファウンドリへの設備投資額は、約86億米ドル（約9,800億円（*））となる見込みで、日本政府からの強力な支援を受ける前提で検討しています。このファウンドリでは、約1,700名の先端技術に通じた人材の雇用創出を見込みます。

　このJASMとデンソーにおける取引の完了は、一般的なクロージング条件を満たすことが条件となります。

*1米ドル=114円として計算