ソフトバンクと米インテル、次世代メモリー開発で協業

ソフトバンクとインテルの日米タッグで次世代メモリーに挑む

SAIMEMORY（サイメモリ）は、次世代メモリー技術の研究開発を目的として2024年12月にソフトバンクによって設立された。同社が開発を進める「ZAM」は、従来の平面的な積層構造とは異なり、ダイ（チップ）を垂直方向、すなわちZ軸方向に並べる独自のアーキテクチャーを採用している 。既存の広帯域メモリー（HBM）は、積層による熱や電力の制約から20層程度が限界とされるが、ZAMはダイを縦に並べることで発熱を均等に逃がすことが可能となり、低消費電力、大容量、広帯域の3要素を同時に実現する 。計算機とメモリーの距離を縮めることで、メモリーの消費電力を現行品の半分に抑えることを目標としている。


今回の協業において、SAIMEMORYはインテルが米国エネルギー省（DOE）の支援を受けて推進してきた「Advanced Memory Technology（AMT）プログラム」や「Next Generation DRAM Bonding（NGDB）イニシアチブ」で確立された基盤技術と知見を活用する 。インテルが提供する積層技術やパッケージング能力を基盤とし、SAIMEMORYが技術提供と商業化を主導する体制をとる 。開発予算については、2027年度までに約80億円を投じる計画であり、ソフトバンクが約30億円を出資するほか、富士通と理化学研究所が計10億円規模を投じ、経済産業省もNEDOを通じて数十億円規模の支援を行う見通しである。

AIモデルの学習や推論処理が拡大する中、データセンターにおけるメモリー需要の急増や電力消費の増大は世界的な課題となっている 。現在、AI用メモリーの主流であるHBMは韓国勢などの数社が市場を独占しているが、ソフトバンクとインテルは日米の技術パートナーシップを強化し、次世代社会インフラを支える新たな標準技術の創出を目指す 。SAIMEMORYの山口秀哉社長は、従来の「高容量・広帯域」に加え「低消費電力」を最優先事項として掲げ、メモリー技術の再定義を行うと述べている 。