米オープンAIとシノプシスがチップ設計AI「GPT-Synopsys」 EDAを自ら操作し設計を反復

　米オープンAIと半導体設計ツール大手の米シノプシスは2026年9月30日（現地時間）、半導体設計に特化したAIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発する戦略的提携を結んだと発表した。複数年の契約で、研究開発や市場開拓で協力し、収益も分配するという。

　シノプシスは、半導体の設計に使うEDA（電子設計自動化）ツールの大手。提携に基づき、オープンAIは同社のEDAツールのライセンスを受けてモデル開発に使う。汎用モデルをEDAツールにつなぐ技術はすでにあるが、両社は次の段階として、最先端のモデルそのものを「EDAツールの熟練ユーザー」に育てることを目指すという。

　モデルが熟練エンジニアのようにツールを動かし、出力を読み取りながら設計の最適化を繰り返すことで、エンジニアはより多くの設計案を検討できる。半導体の出来を左右する電力・性能・面積（PPA）を最適化しつつ、高度な設計を短期間で仕上げられるとしている。

　GPT-SynopsysはオープンAIが運用するインフラ上で動作し、顧客のエージェント基盤とも連携できる設計とする。シノプシスのAI設計支援「Synopsys.ai」やエージェント型AI基盤「Synopsys Autopilot」と深く統合する。計算資源とモデル、ツールのライセンスは一括で提供する。

　顧客のデータはモデルの学習に使わず、保存時と通信時の両方で暗号化する。保存期間や監査、アクセス権限は顧客が設定できるという。すでに大手半導体メーカーとの初期の取り組みも始まっている。

　シノプシスの社長兼CEOであるサシン・ガジ氏は「半導体エンジニアリングの未来には、PPAや一発での正常動作を損なうことなく、チップ設計を劇的に加速することが求められる」と述べた。オープンAI社長のグレッグ・ブロックマン氏は「最先端の技術を使って、AIを支えるシステムを改善している。シノプシスとともにその取り組みをチップ設計に広げ、エンジニアがより多くの設計を検討し、動くチップに早くたどり着けるよう支援する」とコメントした。

　なお、シノプシスは同じ9月30日、米アマゾンとも独自チップ向け設計資産（IP）の供給などで10億ドル（約1,570億円）超の複数年契約を結んだと発表している。