• 2010/11/08 掲載

東芝、厚さ2.2mmのスティックタイプSSDモジュール「Blade X-gale」を商品化

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東芝は8日、モバイルノートPCなど向けに、スティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」を開発し、商品化したことを発表した。
 東芝は、モバイルノートPCなど向けに、スティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」を開発し、商品化した。64GB、128GB、256GBをラインアップしている。

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スティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」
 Blade X-galeは、形状を細長くするとともに、従来最薄のmSATAタイプに比べ製品厚を42%削減し、同社のSSDとして最薄の2.2mm(64GB、128GB)を実現することで、ホスト機器内でのSSD占有体積の省スペース化が可能となったという。

 また、形状が細長く信号配線長が長いため、シミュレーションなどの技術を駆使し転送するデータ信号の品質維持を図るとともに、生産時に基板反りを抑えることでSSDモジュールの反りを抑制し、両面実装を行うことで、小型SSDモジュールとして業界最大容量の256GBを実現している。

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