テキサス・インスツルメンツ（TI）は、高集積プロセッサを提供してきたこれまでの歴史をさらに発展させ、エッジ側AI（人工知能）処理を次世代アプリケーションに拡張するのに役立つ複数の新しいSitara(TM)AM62プロセッサを発表しました。新しいプロセッサの低消費電力設計により、デュアル・スクリーン・ディスプレイや小型のHMI(ヒューマン・マシン・インターフェイス)アプリケーションのサポートが可能になります。詳細については、https://www.tij.co.jp/product/jp/AM625をご覧ください。

　TIは、ドイツのニュルンベルクで開催されるembedded world 2022（2022年6月21023日）に出展し、新しいAM62プロセッサを展示するほか、エッジ側AIや電気自動車(EV)の充電用途のHMIアプリケーションに適したシステム・レベルのソリューションのデモを実施します。詳細については、https://www.ti.com/about-ti/trade-shows-conferences/embedded-world.html(英語)をご覧ください。

　次世代のHMIは、人間と機械の対話型操作に関する新しい方法を実現するのに役立ちます。たとえば、ジェスチャー認識機能を実装し、騒音の大きい環境で人間が手ぶりでコマンドを機械に伝えたり、ワイヤレス接続を確立して、スマートフォンやタブレットから機械を制御したりできます。HMIアプリケーションにマシン・ビジョン、分析、予防保守などの各種エッジ側AIを追加すると、人間と機械との間の単純なインターフェイスという従来の枠組みを超えて、HMIに新しい価値をもたらすことができます。AM62プロセッサを採用すると、エッジ・デバイスに低消費電力で分析機能を搭載できます。サスペンド(一時停止)状態での消費電力はわずか7mWで、熱に関する設計要件を重視する必要がないため、サイズに制約のあるアプリケーションや産業用の環境にこれらの機能をフレキシブルに導入できます。

■コスト効率の優れたエッジ側 AI により、新規アプリケーションでインテリジェンスを実現

　AM62 プロセッサの単価は 5 ドル未満からです。そのため、基本的なカメラをベースとする画像処理機能と、物体の検出や認識などのエッジ側 AI 機能を組み合わせて、各種 HMI デバイスで低コストの分析機能を実現することができます。また、AM62 プロセッサを採用すると、デュアル・スクリーンのフル HDディスプレイを実現することや、メインライン LinuxR や Android"! の各オペレーティング・システムを含め、複数のオペレーティング・システムをサポートすることもできます。また、AM62 プロセッサは有線とワイヤレス両方の接続インターフェイスをサポートしています。エッジ側 AI 機能を活用して HMI アプリケーションを進化させる方法に関する詳細は、技術記事『3 key considerations for the next generation of HMI』（https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/human-machine-interface-to-human-machine-interaction-with-am62?_ticdt=MTY1NDU2OTc3OHwwMTgxM2MwOWQ1MDcwMDYzMzBhNWZjY2EyNTFjMDUwNmYwMDE2MDY3MDBiZDB8R0ExLjMuMTQ5NzI4NzU3MC4xNjU0NTY5Njg3） (英語) をご覧ください。