株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー（本社:東京都立川市、取締役社長:森山 隆志、以下、日立ソリューションズ・テクノロジー）は、世界的な半導体不足による入手困難な部品を入手性の良い部品へ置き換える「基板リメイクサービス」を1月25日より提供開始します。

　昨今のパンデミックや自然災害、事故などに起因する世界的な半導体不足により、納期調整や市場流通部品の活用だけでは製品の継続生産が困難になっています。特にCPUやFPGA(*1)などの高機能部品は単純な置き換えでは対応できずに、深刻な状況になっています。このような状況を回避するため、多くのお客さまが入手性の良い部品への置き換えによる製品の継続生産を検討し始めています。しかしながら、半導体部品は、種類や機能が多種多様であるため、代替部品の選定や、回路修正、ソフトウェアの変更などが難しく、専門性と経験が必要になります。日立ソリューションズ・テクノロジーは、「基板リメイクサービス」により、長年にわたるハードウェア・ソフトウェア開発およびデバイス設計の経験を持つ技術者が最適な代替方法を提案することにより、お客さまの課題解決を支援します。

　「基板リメイクサービス」では、旧基板に対する変更対象の仕様明確化から、FPGAの論理設計や基板開発・評価を含むハードウェアの置き換え、また、ソフトウェアのポーティング作業や開発環境の移行などを各工程単位で提供します。本サービスを通じて、すべての工程をワンストップで当社にお任せいただくことにより、お客さまの管理工数の低減を可能にします。

■「基板リメイクサービス」の特長

・設計者が不在、仕様書が無い場合でも旧基板の仕様の明確化が可能

・製品仕様や市場の流通性を考慮した入手性の良い最適な置き換え部品の提案が可能

・当社開発プロセスまたはお客さま開発プロセスでの設計開発・妥当性検証による設計品質を確保

・ハードウェア、ソフトウェア開発が当社単独で対応できるためお客さまの管理工数低減が可能

*1　Field Programmable Gate Array