株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Wi-Fi 6（※1）対応IoT機器向け通信モジュール「Type 1XL」（以下、本製品）を開発し、量産を開始しました。本製品は当社としてWi-Fi 6対応IoT機器向けに初めて提供するものです。

　IoT機器は高精細な動画やVR（仮想現実:Virtual Reality）/AR（拡張現実:Augmented Reality）などの大容量データの送受信が見込まれています。通信規格の高速化ニーズは高いものの、市場投入に向けた開発難易度や機器認証の取得難易度の高さにより、市場では現在Wi-Fi 5が主流となっています。また、IoT機器は用途別に要求仕様が細分化されており、各分野に向けた機器開発に対応する専門知識を持ったエンジニア確保も課題とされています。このような背景を受け、汎用性が高く、さまざまなIoT機器の要求仕様をカバーでき、導入が容易な通信モジュールのニーズが高まっています。

　本製品は当社が通信分野で培った回路設計技術や表面実装技術を活用し、従来製品と比べて実装面積を約50%小型化したモジュールとして高密度設計を実現しています。無線通信に必要な機能をワンパッケージ化しており、本製品と専用ソフトウェア（※2）のインストールにより、従来のWi-Fi 5対応端末からWi-Fi 6へのアップグレード対応を容易に行うことができます。

　当社は、さまざまなお客さまにとって利用しやすい本製品の提供により、社会全体のWi-Fi 6対応IoT機器の普及に貢献していきます。

※1 Wi-Fi 6:無線LANの最新規格の名称であり、IEEE（米国電気電子学会）はIEEE 802.11axという名称でその通信規格を規定しています。すでにスマートフォンやPCなどでは、広く導入されています。

※2 NXP Semiconductors社がウェブサイト上で提供する、同社製アプリケーションプロセッサ「i.MX」向けのソフトウェア「Linux Board Support Package（BSP）」。