記事 半導体 テスラ、テラファブで米インテルの最先端製造プロセス「14A」を採用 テスラ、テラファブで米インテルの最先端製造プロセス「14A」を採用 2026/04/24 5 米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者は、同社の次世代半導体製造プロジェクト「テラファブ」において、米インテルの最先端製造プロセス「14A」を採用することを明らかにした。これによりテスラは、インテルが開発を進める1.4ナノメートル級の次世代技術における初の主要外部顧客となる。低迷するインテルのファウンドリ事業にとって、技術の妥当性を証明する重要な節目となる。
記事 金融AI TSMCが次世代半導体製造でASMLの最新露光装置を見送りへ TSMCが次世代半導体製造でASMLの最新露光装置を見送りへ 2026/04/24 3 台湾積体電路製造（TSMC）は米国時間4月22日、最新の半導体プロセス技術のロードマップを発表した。オランダASMLの次世代露光装置「高NA（High-NA）EUV」を直近では導入せず、既存のEUV装置を活用して「A13」や「A12」など新たな製造ノードを2029年に量産する。競合が最新装置の早期導入を進める中、TSMCはコスト効率を優先しながら人工知能（AI）やモバイル向けチップの微細化を図る。
記事 AI・生成AI OpenAIが最新AIモデル「GPT-5.5」発表、エージェンティックAIとして大幅進化 OpenAIが最新AIモデル「GPT-5.5」発表、エージェンティックAIとして大幅進化 2026/04/24 3 米OpenAIは2026年4月23日、最新AIモデル「GPT-5.5」を発表した。本モデルは複雑な自律型タスクの遂行に特化し、マルチステップの作業をユーザーの継続的な指示なしで完遂する能力を備える。ChatGPTの有料プランユーザー向けに順次提供が開始され、AIエージェントの企業導入に向けた開発競争が激化している。
記事 金融AI ビットコインへの量子攻撃リスクは「管理可能」 米バーンスタインがレポート発表 ビットコインへの量子攻撃リスクは「管理可能」 米バーンスタインがレポート発表 2026/04/24 1 米投資会社バーンスタインは、量子コンピューターがビットコインの暗号技術にもたらす脅威について、現実的だが管理可能であるとのレポートを発表した。量子耐性技術への移行には3～5年の猶予があると分析している。初期ウォレットに眠る約1,450億ドル相当の資産が対象となるが、市場への影響は限定的とみている。
記事 最新ニュース 日経平均は反落で寄り付く、米株安嫌気し利益確定先行 米イラン停戦延長は支え 日経平均は反落で寄り付く、米株安嫌気し利益確定先行 米イラン停戦延長は支え 2026/04/24 出典：ロイター
記事 最新ニュース 再送-日経平均の26年末目標7万円に引き上げ、ＡＩ成長の加速織り込み＝ＪＰモルガン 再送-日経平均の26年末目標7万円に引き上げ、ＡＩ成長の加速織り込み＝ＪＰモルガン 2026/04/24 出典：ロイター
記事 最新ニュース ２５年度の粗鋼生産量、３．２％減＝中国の過剰輸出影響、５７年ぶり低水準 ２５年度の粗鋼生産量、３．２％減＝中国の過剰輸出影響、５７年ぶり低水準 2026/04/24 出典：時事通信社
