- 2026/06/29 掲載
日韓米豪など35カ国、AI物資確保「パックス・シリカ」共同声明に署名
日韓米豪など35か国でAI・半導体関連のサプライチェーンを強化
今回のサミットは米国務省のジェイコブ・ヘルバーグ国務次官(経済担当)が議長を務めた。マイケル・クラツィオス米大統領府科学技術政策局局長を含む米政府高官が出席したほか、一部のセッションにはオープンAIやグーグルなどの民間企業も加わり、官民を交えた意見交換が行われた。
最大の焦点となったのは、参加した35カ国・地域の政府による「AIがもたらす機会についてのパートナーシップに関する共同声明」への署名である。日米や韓国、オーストラリアなどが名を連ね、AI分野におけるイノベーションの推進と、参加国間での技術協力に関する共通認識を確認した。同枠組みはサプライチェーン強化に向けた規制を検討する一方で、技術発展においては協力を促す方針を示している。
米国は会合に合わせ、重要なAI関連物資の輸出入や移動を円滑にするための新プラットフォーム「PaxPass(パックスパス)」の運用開始を発表した。あわせて、加盟国全体での新興技術を担う人材を育成するため、スタンフォード大学と提携した教育機関の設立も明らかにされた。
サミットには宣言への非署名者として台湾も参加し、数位発展部(デジタル発展省)の侯宜秀政務次長が出席した。米国務省は台湾をAI革命における先端製造業の重要な担い手と位置づけており、AI技術開発の障壁解消に向けた連携についても協議がなされた。
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