三井不動産と熊本県、フィジカルAI向け半導体開発拠点を合志市に新設

　三井不動産は熊本県北部に半導体産業を集積させる「くまもとサイエンスパーク」事業に参画しており、今回の開発拠点新設はその中核を担う。同社と熊本県は共同で一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント」を設立し、同法人の傘下にPASTECを配置する。合志市において約31万平方メートルのエリアを開発し、2026年5月に着工、2027年以降に段階的に施設を稼働させ、2030年の全体竣工を計画している。

　新設されるPASTECは、現実空間で稼働するフィジカルAIに特化した半導体の実装およびパッケージング技術の研究開発拠点となる。データセンター向けのAI半導体とは異なり、フィジカルAI向けの半導体は限られた電力での稼働や、過酷な環境下での耐久性と排熱処理が求められる。施設内に共同利用型のクリーンルームを整備し、高度な技術を持つ日本の半導体製造装置メーカーや素材メーカー、大学などが集結してこれらの技術的課題に取り組む。


　今回の拠点設立に合わせ、日本と台湾の7機関との間で連携協定が締結された。熊本県内では台湾積体電路製造（TSMC）が進出を拡大し、2028年からは第2工場で3ナノメートル世代の先端半導体を量産する計画が台湾当局から承認された。PASTECはこうした台湾の半導体企業や研究機関との連携を深め、試作品の製造や技術検証を行う実証の場として機能する。

　運営法人を通じて産学官の交流機会を恒常的に提供し、技術力を持つ地場の中小企業の参入やスタートアップの育成を後押しする。インフラ整備と併せて企業誘致や行政手続きの支援サービスをワンストップで提供し、研究開発から量産までを網羅する強靭な半導体サプライチェーンを日本国内に構築する。