米国と台湾、半導体供給網を巡り通商合意

　合意の内容について、米政府は半導体分野における投資の促進や、通商面での協力を進める枠組みであると説明している。台湾側も、半導体産業が同国経済の中核を担っているとした上で、米国との協力を通じて半導体分野での連携を進める考えを明らかにした。合意は、関税や投資を含む枠組みを示したものとなっている。

　台湾の半導体産業は、世界最大規模の受託生産を手がける台湾積体電路製造（TSMC）を中心に、複数の主要企業によって構成されている。ファウンドリー分野ではUMC（聯華電子）が存在感を持ち、半導体設計分野ではMediaTek（聯発科技）がスマートフォン向けSoCなどを手がけている。さらに、組立・検査などの後工程分野ではASE Technology Holdingが大手企業として知られている。

　こうした企業群が集積する台湾は、設計から製造、後工程に至るまで半導体産業の幅広い工程を担っており、国際的な供給網の中でも重要な位置を占めている。今回の通商合意は、米国と台湾が半導体分野における協力関係を通商の枠組みの中で示した動きとなっている。