- 2026/06/25 掲載
OpenAIがBroadcomとAI推論特化型の独自半導体「ハラペーニョ」を開発
GPTを設計プロセスに直接投入することで開発期間を9ヶ月に短縮
製造は台湾のTSMCが担い、最先端の3nmプロセスノードが採用されている 。アーキテクチャの面では、推論処理で最大のボトルネックとなるオフチップメモリとの通信帯域を拡張するため、韓国のSKハイニックスやサムスン電子の高帯域幅メモリモジュールを近接統合している。
さらに、ブロードコムの超高速スイッチシリコンであるTomahawk 6を推論スタックの一部として統合し、ネットワーク通信効率の最適化を図っている 。システムの実用化においては、電子機器製造受託サービス大手のセレスティカが参画し、サーバーのラック統合や配備システムの構築を担当する。
ラボ環境におけるエンジニアリングサンプルの初期テストでは、次世代モデルのGPT-5.3-Codex-Sparkなどのワークロードが稼働しており、ハードウェアの理論上の限界に近い水準での実行が確認されている 。ブロードコムのホック・タン最高経営責任者は、従来のAI向け汎用グラフィックス処理装置と比較して推論コストを約50%削減できると説明している 。
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