記事 半導体 インテル決算、売上高25％増 AI需要で15年超ぶり高成長、次四半期予想も強気鮮明 インテル決算、売上高25％増 AI需要で15年超ぶり高成長、次四半期予想も強気鮮明 2026/07/24 2 米インテルは7月23日、2026年4～6月期決算を発表した。売上高は前年同期比25％増の161億2,800万ドル（約2兆6,289億円）となり、15年超ぶりの伸びを記録した。AI需要を背景にデータセンター部門が59％増とけん引。米政府との契約に絡む株式評価損で赤字となったが、調整後利益は黒字転換し、7～9月期も増収を見込む。
記事 AI・生成AI エヌビディアのAIチップが月へ…月面探査車の自律走行も支援 エヌビディアのAIチップが月へ…月面探査車の自律走行も支援 2026/07/24 米半導体大手エヌビディアが、自社のAIコンピューティングチップを月面および月周回軌道へ展開する取り組みを本格化させている。同社は米宇宙探査スタートアップのルナ・アウトポストおよびファイアフライ・エアロスペースと提携し、月面探査車や軌道上のデータ処理に「エヌビディア・ジェットソン」プラットフォームを統合する。通信制約の厳しい宇宙空間において、データのエッジ処理によるリアルタイム解析を実現する狙いがある。
記事 半導体 Intelが高NA EUV露光装置を用いたロジック半導体の量産出荷を開始 Intelが高NA EUV露光装置を用いたロジック半導体の量産出荷を開始 2026/07/20 2 半導体製造装置大手のASMLは2026年7月15日、Intel Foundryが同社の高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光装置を用いて製造したロジック半導体の量産出荷を開始したと発表した。Intelの先端プロセス「Intel 18A」を採用するプロセッサ製品群に適用され、すでに顧客向けの出荷が始まっている。業界で初めて高NA EUVを用いた量産体制が実証された形となる。
記事 半導体 旧パナ工場が大化け？GPUより足りないタワーセミコンダクター「6000億円計画」の全貌 旧パナ工場が大化け？GPUより足りないタワーセミコンダクター「6000億円計画」の全貌 2026/07/20 9 「GPUより足りない」のは、計算する半導体ではなく、膨大なデータを運ぶ光の通り道だった。タワーセミコンダクターが旧パナソニック工場を軸に、富山・新潟で総額6,000億円超を投じる。狙うのはシリコンフォトニクス（SiPho）、シリコンゲルマニウム（SiGe）の量産拡大。AIデータセンターの電力・通信制約をどう突破するのか。熟練人材を抱える既存工場の強み、売上高36億ドル目標の現実味を見ていこう。
記事 半導体 キオクシア2億2,900万ドル賠償の衝撃、AI特需の陰で日本勢を襲う特許リスクの正体 キオクシア2億2,900万ドル賠償の衝撃、AI特需の陰で日本勢を襲う特許リスクの正体 2026/07/17 7 キオクシアに2億2,900万ドル――米国で下された特許侵害の陪審評決は、AI特需に沸く日本の半導体産業へ重い警告を突きつけた。対象は、消費電力と信頼性を左右するフラッシュメモリの誤り訂正技術。しかも権利者は競合メーカーではなく衛星通信会社だった。評決額は業績を直ちに揺るがす規模ではない一方、継続使用料や回避設計、類似請求へ広がれば成長戦略のコスト構造を変えかねない。好況の陰に潜む「特許爆弾」と、その備えを読み解く。
記事 半導体 【日本総力戦】国産AI開発企業「Noetra」がNVIDIAと大規模AI計算基盤構築へ 【日本総力戦】国産AI開発企業「Noetra」がNVIDIAと大規模AI計算基盤構築へ 2026/07/16 2 ソフトバンク、日本電気、ソニーグループ、本田技研工業などを中核企業とする新会社「Noetra（ノエトラ）」が、国産マルチモーダルAI基盤モデルの開発に向けて本格始動した。同社は米NVIDIAの協力を得て、最新GPU「Rubin」を約2万7500基搭載した大規模なAI計算基盤を構築する。テキストや画像、音声などを統合的に処理するマルチモーダル基盤モデルを開発し、2030年度に物理法則を理解する「実世界ネイティブAI」の実現を目指す。
記事 半導体 NVIDIAファンCEOが日本企業との提携発表「次の産業革命はメイド・イン・ジャパンに」 NVIDIAファンCEOが日本企業との提携発表「次の産業革命はメイド・イン・ジャパンに」 2026/07/16 12 米NVIDIA（エヌビディア）は16日、日本の産業界との人工知能（AI）およびロボティクス分野における大規模な協業を一斉に発表した。来日したジェンスン・フアンCEOは、自動車、金融、医療、社会インフラなどの各分野で日本企業が自社専用のAI基盤を構築する計画を明らかにし、「次の産業革命はメイド・イン・ジャパンとなる」と述べた。
記事 半導体 【NVIDIAの恩返し】セガとNVIDIA30周年記念イベント開催 ジェンスンファンCEO秋葉降臨 【NVIDIAの恩返し】セガとNVIDIA30周年記念イベント開催 ジェンスンファンCEO秋葉降臨 2026/07/10 4 米NVIDIA（エヌビディア）の日本法人は、セガとの提携30周年を記念する招待制イベントを2026年7月15日に東京・秋葉原で開催する。NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日するほか、セガの里見治紀CEOら両社の経営陣が登壇し、歴史的な結びつきを振り返る。会場では次世代AIプロセッサや最新GPUの実機披露も予定されている。
記事 半導体 キオクシア、岩手県北上工場よりAI向け第10世代NANDメモリのサンプル出荷を開始 キオクシア、岩手県北上工場よりAI向け第10世代NANDメモリのサンプル出荷を開始 2026/07/06 3 キオクシアは2026年7月3日、AIデータセンター向けに第10世代の3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASHのサンプル出荷を開始した。積層数を332層に引き上げ、従来世代と比べて高い記憶密度と電力効率を実現している。生成AIの普及に伴うストレージ需要の急増に対応し、岩手県北上市の新拠点から世界市場への供給体制を本格化させる。
記事 半導体 【AIに意識はあるのか？】米Anthropic、Claudeの内部に「意識領域」発見 【AIに意識はあるのか？】米Anthropic、Claudeの内部に「意識領域」発見 2026/07/06 2 米AI企業Anthropicは2026年7月6日、自社の大規模言語モデルの内部に「J-space」と呼ばれるアクセス意識を司る情報共有領域が自発的に形成されていることを発見したと発表した。あわせて、この領域を解析する新手法「J-lens」を公開した。AIが出力前の「意識の空間」を直接読み取ることで、モデルの隠れた意図や企みの検知といった高度な安全性監視に応用できると期待されている。
記事 半導体 2028年分いま注文…東京エレクトロンデバイス社長が語る「半導体バブル」の現在地 2028年分いま注文…東京エレクトロンデバイス社長が語る「半導体バブル」の現在地 2026/07/06 12 半導体不足が深刻化する中、ある異常とも言える事態が起きている。AI投資の急増を背景に、東京エレクトロンデバイスではなんと「2028年度分の部材確保の注文」がすでに入っているというのだ。いったい半導体バブルの裏で何が起きているのか。同社の新社長に就いた宮本 隆義氏に、今の半導体市場で起きていることについて話を聞いた。
記事 半導体 米マイクロン、広島工場でAI向け次世代メモリー新棟を着工・総額1.5兆円を投資 米マイクロン、広島工場でAI向け次世代メモリー新棟を着工・総額1.5兆円を投資 2026/07/05 5 米半導体大手マイクロン・テクノロジーは2026年7月4日、広島県東広島市の工場で人工知能（AI）向け次世代メモリーの量産に向けた新製造棟の起工式を開いた。総額約1兆5,000億円を投資し、生産能力を大幅に増強する。経済産業省は最大5,360億円の支援を決定しており、先端半導体の国内サプライチェーン強化に直結する大型案件となる。
記事 半導体 2期連続“減収減益”からどう逆転？ 東京エレデバ新社長が打ち明けた「次の戦略」とは 2期連続“減収減益”からどう逆転？ 東京エレデバ新社長が打ち明けた「次の戦略」とは 2026/07/02 11 2期連続の減収減益という厳しい局面で新社長に就任した東京エレクトロンデバイスの宮本 隆義氏。同社が2030年に向けて掲げる中期経営計画「VISION2030」では、経常利益率8％以上という高い目標を設定しているが、策定時から事業環境は大きく変わった。AI需要の急拡大を背景に、半導体不足の影響が広がりつつある。こうした中で宮本氏が最重要課題として挙げるのが「稼ぐ力」の強化だ。いったいどのようにして、各事業の稼ぐ力を鍛えるのか。新社長として描く成長戦略について、宮本氏に話を聞いた。
記事 中国 なぜ中国企業は強く見えるのか…日本企業が勘違いするテック強国の「本当の実力」 なぜ中国企業は強く見えるのか…日本企業が勘違いするテック強国の「本当の実力」 2026/07/01 6 レアアースなどの上流資源で圧倒的な存在感を持つ中国。しかし、AIやヒト型ロボットの競争力を左右する半導体や基盤ソフトウェアでは、いまだ課題が残る。中国テック企業の成長は自前の技術だけで築かれたわけではない。WTO加盟後の技術吸収、国家支援、巨大市場が果たした役割など急成長の背景をたどり、半導体製造装置やAIなど先端技術分野の“弱点”を検証する。
記事 半導体 韓国サムスンとSKハイニックス、DRAM半導体分野へ約84兆円の巨額投資計画を発表 韓国サムスンとSKハイニックス、DRAM半導体分野へ約84兆円の巨額投資計画を発表 2026/06/29 2 韓国政府は29日、サムスン電子およびSKハイニックスをはじめとする主要企業が、半導体メモリーやデータセンターの製造能力拡大に向け、総額約84兆円（約800兆ウォン）規模の大規模な投資計画を始動したと発表した。AI需要の急増に対応し、今後5年間でDRAMの製造能力の倍増を目指す。
記事 半導体 日韓米豪など35カ国、AI物資確保「パックス・シリカ」共同声明に署名 日韓米豪など35カ国、AI物資確保「パックス・シリカ」共同声明に署名 2026/06/29 1 米国ワシントンで2026年6月25日から26日にかけて、人工知能（AI）に関するサプライチェーン強化を目的とした第2回「パックス・シリカ・サミット」が開催された。日本や米国、韓国、オーストラリアなど35カ国・地域が、AI分野における技術発展の協力促進を掲げる「AIがもたらす機会についてのパートナーシップに関する共同声明」に署名した。
記事 半導体 「光の覇権」奪還をかけて王者ASMLに挑むニコンとキヤノンの戦い 「光の覇権」奪還をかけて王者ASMLに挑むニコンとキヤノンの戦い 2026/06/28 14 かつて80年代に半導体露光装置でシェア7割を握り、世界を席巻した日本の光学メーカー。半導体製造における熾烈な競争によりそのシェアを奪われ、現在のAIなどの最先端ロジック半導体の露光装置市場はオランダのASMLによる完全独占状態にある。かつての王者である日本のニコンとキヤノンは、それぞれ「互換性と価格」「ナノインプリント技術」という異なるアプローチで反転攻勢を仕掛けている。光の覇権奪還に向けた日本勢の再起の戦略と直面する課題を整理する。
記事 半導体 アップルが大幅値上げの衝撃、AIメモリ争奪が「製造業」を直撃する“本当の理由” アップルが大幅値上げの衝撃、AIメモリ争奪が「製造業」を直撃する“本当の理由” 2026/06/27 2 アップルがMacやiPadの大幅値上げに踏み切った。この動きは、消費者向け端末の価格改定にとどまらない。AIデータセンターがHBMやDRAM、NANDといったメモリの生産枠を押さえ、製造業の調達、設計、原価、契約を揺らし始めたことが背景にある。古い規格の部品まで逼迫する中、日本メーカーに問われるのは何か。この大きな変化を読み解いていこう。
記事 AI・生成AI オープンAI、LLM推論特化の独自AIチップを発表…ブロードコムと共同開発 オープンAI、LLM推論特化の独自AIチップを発表…ブロードコムと共同開発 2026/06/26 米オープンAIと米ブロードコムは、大規模言語モデルの推論に特化した独自AIチップ「Jalapeno（ハラペーニョ：正式名称ではnの上にチルダ）」を発表した。2026年末に初期展開を開始し、パートナー企業のデータセンターでの大規模導入を進める。
記事 半導体 IBM、世界初の0.7ナノ半導体技術を発表、トランジスタ1000億個集積 IBM、世界初の0.7ナノ半導体技術を発表、トランジスタ1000億個集積 2026/06/26 2 米IBMは2026年6月25日、世界初となる1ナノメートル未満の次世代半導体製造技術を発表した。独自の3次元トランジスタ設計「ナノスタック」を採用し、爪ほどの面積に約1000億個のトランジスタを集積する。2021年に発表した同社の2ナノメートル技術と比較して、最大50%の性能向上または70%の電力効率改善を実現し、AIデータセンターなどの膨大な計算需要に対応する。
記事 半導体 粗利率75％の衝撃…エヌビディア「受注残1兆ドル」が突きつける“残酷な生存競争” 粗利率75％の衝撃…エヌビディア「受注残1兆ドル」が突きつける“残酷な生存競争” 2026/06/26 6 驚異の「粗利率75％」、そして「受注残1兆ドル」──。エヌビディアが発表した2027年第1四半期決算は、同社がAI半導体市場で完全に“一強状態”にあることを見せつけた。GAFAMらが熾烈なAI開発競争を繰り広げる中、エヌビディアの優位性はいつまで続くのか。決算から見えてきた上振れのカラクリと、次なる主戦場「推論分野」でのエヌビディアの勝算を徹底解説する。
記事 半導体 半導体価格、また上がる？TSMCが先進プロセス半導体の値上げを顧客に通告 半導体価格、また上がる？TSMCが先進プロセス半導体の値上げを顧客に通告 2026/06/25 1 台湾の半導体受託製造最大手TSMCが、3nmから7nmまでの先進プロセスノード全体を対象とした価格引き上げを顧客企業に通告した。
記事 半導体 OpenAIがBroadcomとAI推論特化型の独自半導体「ハラペーニョ」を開発 OpenAIがBroadcomとAI推論特化型の独自半導体「ハラペーニョ」を開発 2026/06/25 1 米オープンAIと米半導体大手ブロードコムは2026年6月24日、大規模言語モデルの推論処理に特化した独自AI半導体「Jalapeno（ハラペーニョ）」を共同発表した。自社のAIモデルを設計プロセスに直接投入することで開発期間を9カ月に短縮しており、2026年末からデータセンターへの導入開始を目指している。
記事 流通・小売業界 なぜ名門ニコン「1,000億円超」の赤字に？ かつての主力事業が直面する“高すぎる壁” なぜ名門ニコン「1,000億円超」の赤字に？ かつての主力事業が直面する“高すぎる壁” 2026/06/24 8 ニコンの2026年3月期業績は、売上高6,772億円と前年度比で5.3％減少し、営業利益はマイナス1,124億円（前年度は24億円）と大幅な赤字を計上した。この赤字の主な要因は、金属3Dプリンター関連の事業における巨額の減損損失だ。同社は長年、カメラなどの「映像事業」と露光装置を扱う「精機事業」を主力としてきた。しかし、カメラはスマートフォンの普及により需要が縮小し、露光装置も強力な競合を前に苦戦が続いている。次なる切り札として注力した金属3Dプリンター事業も、想定していた需要を開拓できていないのが実情だ。本稿では、10年以上にわたるニコン苦戦の要因と、巨額赤字の背景にある新規事業の現在地について詳しく解説する。
記事 半導体 【潜入レポ】台湾最大級のICT展示会で見えた…凄すぎる最新「フィジカルAI活用事例」 【潜入レポ】台湾最大級のICT展示会で見えた…凄すぎる最新「フィジカルAI活用事例」 2026/06/24 2 Advantech（アドバンテック）は2026年6月1日から、World Partner Conference（WPC）と、アジア最大規模のICT展示会であり台湾で毎年開催されるCOMPUTEXを連動させた大型イベントを開催しました。本記事では、COMPUTEXにおける同社展示の内容などを、現地（台北）を訪れた筆者がお伝えします。
記事 AI・生成AI 米マイクロン、アンソロピックと連携強化…AIインフラ供給と戦略的出資を発表 米マイクロン、アンソロピックと連携強化…AIインフラ供給と戦略的出資を発表 2026/06/23 1 米半導体大手マイクロン・テクノロジーは22日、AI開発の米アンソロピックと戦略的協定を結んだと発表した。次世代AIインフラ向けにメモリ製品を供給するとともに、同社の資金調達への出資も実施する。
記事 半導体 「AI勝ち組」マイクロン、900％上昇でさすがに“売り時サイン”？ プロが警戒する理由 「AI勝ち組」マイクロン、900％上昇でさすがに“売り時サイン”？ プロが警戒する理由 2026/06/23 3 AIブームの追い風を受け、いま市場で存在感を高めているのがマイクロンテクノロジーだ。1年間で株価が900％以上急騰し、時価総額1兆ドル企業の仲間入りを果たしている。まさにAIブームの“勝ち組”に見えるが、「大幅な割高水準に達している」という見方も強い。6月24日（米国時間）に第3四半期の決算発表も控える中、熱狂はピークに近づいているのか、それともまだ上昇余地が残されているのか。
記事 半導体 アップルとインテルが米国での半導体設計・製造で合意、トランプ大統領が発表 アップルとインテルが米国での半導体設計・製造で合意、トランプ大統領が発表 2026/06/18 1 トランプ米大統領は、アップルがインテルと提携し、米国内で半導体の設計および製造を行うことで合意したと発表した。長年にわたり台湾のTSMCに製造を依存してきたアップルにとって、サプライチェーンの国内回帰に向けた重大な転換となる。米国政府による半導体産業への巨額支援とインテルの技術的進展を背景に、両社の協力が本格化する。
記事 PC・スマホ・IT・AV機器 アップル、メモリー高騰で製品値上げへ…クックCEOが方針示す アップル、メモリー高騰で製品値上げへ…クックCEOが方針示す 2026/06/18 米アップルのティム・クックCEOは、メモリーとストレージ用半導体の価格上昇を受け、製品価格を引き上げる方針を示した。
記事 半導体 ASML、TSMC、imecが世界初「2D材料」トランジスタの300mmウェハー統合実証に成功 ASML、TSMC、imecが世界初「2D材料」トランジスタの300mmウェハー統合実証に成功 2026/06/18 7 imec、ASML、TSMCの3者は、2026年のIEEE/JSAP VLSIシンポジウムにおいて、2D材料を用いたトランジスタを300mmウェハー上で統合することに世界で初めて成功したと発表した。コンタクト・ポリ・ピッチ（CPP）50nmという微細化を実現し、歩留まり94%を達成しており、次世代半導体プロセスに向けた重要な技術的進展となる。
