記事 半導体 キオクシア、岩手県北上工場よりAI向け第10世代NANDメモリのサンプル出荷を開始 キオクシア、岩手県北上工場よりAI向け第10世代NANDメモリのサンプル出荷を開始 2026/07/06 キオクシアは2026年7月3日、AIデータセンター向けに第10世代の3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASHのサンプル出荷を開始した 。積層数を332層に引き上げ、従来世代と比べて高い記憶密度と電力効率を実現している。生成AIの普及に伴うストレージ需要の急増に対応し、岩手県北上市の新拠点から世界市場への供給体制を本格化させる。
記事 半導体 2028年分いま注文…東京エレクトロンデバイス社長が語る「半導体バブル」の現在地 2028年分いま注文…東京エレクトロンデバイス社長が語る「半導体バブル」の現在地 2026/07/06 6 半導体不足が深刻化する中、ある異常とも言える事態が起きている。AI投資の急増を背景に、東京エレクトロンデバイスではなんと「2028年度分の部材確保の注文」がすでに入っているというのだ。いったい半導体バブルの裏で何が起きているのか。同社の新社長に就いた宮本 隆義氏に、今の半導体市場で起きていることについて話を聞いた。
記事 半導体 米マイクロン、広島工場でAI向け次世代メモリー新棟を着工・総額1.5兆円を投資 米マイクロン、広島工場でAI向け次世代メモリー新棟を着工・総額1.5兆円を投資 2026/07/05 4 米半導体大手マイクロン・テクノロジーは2026年7月4日、広島県東広島市の工場で人工知能（AI）向け次世代メモリーの量産に向けた新製造棟の起工式を開いた。総額約1兆5,000億円を投資し、生産能力を大幅に増強する。経済産業省は最大5,360億円の支援を決定しており、先端半導体の国内サプライチェーン強化に直結する大型案件となる。
記事 建設・土木・建築 景気DIが2カ月連続改善…日経平均最高値＆AIインフラ需要で“景気底上げ”の兆しか？ 景気DIが2カ月連続改善…日経平均最高値＆AIインフラ需要で“景気底上げ”の兆しか？ 2026/07/03 帝国データバンクは2026年6月の国内景気動向調査を発表した。景気DIは前月より1.0ポイント高い42.6となり、2カ月連続で改善。日経平均株価の最高値更新を背景にした金融市場の好調や、半導体と生成AI向けのインフラ需要が景気を押し上げた。一方で、政策金利の引き上げや物価高が企業のコスト負担となっており、今後の景気回復は緩やかなペースにとどまる見込みだ。
記事 ロボティクス 川崎重工業、ファナック、安川電機、フィジカルAIで協業、VTLAモデル開発へ 川崎重工業、ファナック、安川電機、フィジカルAIで協業、VTLAモデル開発へ 2026/07/03 7 川崎重工業、ファナック、安川電機の国内産業用ロボット大手3社は、製造現場における「フィジカルAI」の社会実装に向け、視覚や触覚などを統合したデータセットの共同構築を開始する。経済産業省とNEDOが推進する生成AI開発支援プロジェクト「GENIAC」に採択された。競合する大手メーカーが枠組みを越えてデータ仕様を共通化し、複雑な手先作業の自動化基盤を整備する。
記事 ロボティクス BMW工場に“人型AIロボ”Figure 03が導入、前モデル超えで部品仕分けまで自律化へ BMW工場に“人型AIロボ”Figure 03が導入、前モデル超えで部品仕分けまで自律化へ 2026/07/02 米サウスカロライナ州のBMW工場にフィギュアAIの最新ヒト型ロボットFigure 03が導入された。2025年に3万台の車両生産を支援した前モデルに続き、新たに複雑な部品順立て業務を担う。視覚と動作を統合したAIモデルHelix 02により、不規則に届く部品の自律的なピッキングと運搬を実現している。
記事 半導体 2期連続“減収減益”からどう逆転？ 東京エレデバ新社長が打ち明けた「次の戦略」とは 2期連続“減収減益”からどう逆転？ 東京エレデバ新社長が打ち明けた「次の戦略」とは 2026/07/02 9 2期連続の減収減益という厳しい局面で新社長に就任した東京エレクトロンデバイスの宮本 隆義氏。同社が2030年に向けて掲げる中期経営計画「VISION2030」では、経常利益率8％以上という高い目標を設定しているが、策定時から事業環境は大きく変わった。AI需要の急拡大を背景に、半導体不足の影響が広がりつつある。こうした中で宮本氏が最重要課題として挙げるのが「稼ぐ力」の強化だ。いったいどのようにして、各事業の稼ぐ力を鍛えるのか。新社長として描く成長戦略について、宮本氏に話を聞いた。
記事 半導体 韓国サムスンとSKハイニックス、DRAM半導体分野へ約84兆円の巨額投資計画を発表 韓国サムスンとSKハイニックス、DRAM半導体分野へ約84兆円の巨額投資計画を発表 2026/06/29 2 韓国政府は29日、サムスン電子およびSKハイニックスをはじめとする主要企業が、半導体メモリーやデータセンターの製造能力拡大に向け、総額約84兆円（約800兆ウォン）規模の大規模な投資計画を始動したと発表した。AI需要の急増に対応し、今後5年間でDRAMの製造能力の倍増を目指す。
記事 半導体 日韓米豪など35カ国、AI物資確保「パックス・シリカ」共同声明に署名 日韓米豪など35カ国、AI物資確保「パックス・シリカ」共同声明に署名 2026/06/29 1 米国ワシントンで2026年6月25日から26日にかけて、人工知能（AI）に関するサプライチェーン強化を目的とした第2回「パックス・シリカ・サミット」が開催された。日本や米国、韓国、オーストラリアなど35カ国・地域が、AI分野における技術発展の協力促進を掲げる「AIがもたらす機会についてのパートナーシップに関する共同声明」に署名した。
記事 半導体 「光の覇権」奪還をかけて王者ASMLに挑むニコンとキヤノンの戦い 「光の覇権」奪還をかけて王者ASMLに挑むニコンとキヤノンの戦い 2026/06/28 11 かつて80年代に半導体露光装置でシェア7割を握り、世界を席巻した日本の光学メーカー。半導体製造における熾烈な競争によりそのシェアを奪われ、現在のAIなどの最先端ロジック半導体の露光装置市場はオランダのASMLによる完全独占状態にある。かつての王者である日本のニコンとキヤノンは、それぞれ「互換性と価格」「ナノインプリント技術」という異なるアプローチで反転攻勢を仕掛けている。光の覇権奪還に向けた日本勢の再起の戦略と直面する課題を整理する。
記事 半導体 アップルが大幅値上げの衝撃、AIメモリ争奪が「製造業」を直撃する“本当の理由” アップルが大幅値上げの衝撃、AIメモリ争奪が「製造業」を直撃する“本当の理由” 2026/06/27 アップルがMacやiPadの大幅値上げに踏み切った。この動きは、消費者向け端末の価格改定にとどまらない。AIデータセンターがHBMやDRAM、NANDといったメモリの生産枠を押さえ、製造業の調達、設計、原価、契約を揺らし始めたことが背景にある。古い規格の部品まで逼迫する中、日本メーカーに問われるのは何か。この大きな変化を読み解いていこう。
記事 ロボティクス 【悲報】社内の人型ロボットの社員数が、人間の社員数を上回る企業現る 【悲報】社内の人型ロボットの社員数が、人間の社員数を上回る企業現る 2026/06/26 2 米国のロボティクス企業」Figure AI」において、社内で稼働する人型ロボットの総数が人間の従業員数を上回った。CEOのブレット・アドコック氏が自身のSNSで明らかにしたもので、2026年第2四半期時点でロボット数は約740台に達し、約650名の人間従業員数を逆転した。ロボット量産体制の加速と働くロボットの進出を示す事象として複数のメディアが報じている。
記事 半導体 IBM、世界初の0.7ナノ半導体技術を発表、トランジスタ1000億個集積 IBM、世界初の0.7ナノ半導体技術を発表、トランジスタ1000億個集積 2026/06/26 2 米IBMは2026年6月25日、世界初となる1ナノメートル未満の次世代半導体製造技術を発表した。独自の3次元トランジスタ設計「ナノスタック」を採用し、爪ほどの面積に約1000億個のトランジスタを集積する。2021年に発表した同社の2ナノメートル技術と比較して、最大50%の性能向上または70%の電力効率改善を実現し、AIデータセンターなどの膨大な計算需要に対応する。
記事 半導体 粗利率75％の衝撃…エヌビディア「受注残1兆ドル」が突きつける“残酷な生存競争” 粗利率75％の衝撃…エヌビディア「受注残1兆ドル」が突きつける“残酷な生存競争” 2026/06/26 4 驚異の「粗利率75％」、そして「受注残1兆ドル」──。エヌビディアが発表した2027年第1四半期決算は、同社がAI半導体市場で完全に“一強状態”にあることを見せつけた。GAFAMらが熾烈なAI開発競争を繰り広げる中、エヌビディアの優位性はいつまで続くのか。決算から見えてきた上振れのカラクリと、次なる主戦場「推論分野」でのエヌビディアの勝算を徹底解説する。
記事 半導体 半導体価格、また上がる？TSMCが先進プロセス半導体の値上げを顧客に通告 半導体価格、また上がる？TSMCが先進プロセス半導体の値上げを顧客に通告 2026/06/25 1 台湾の半導体受託製造最大手TSMCが、3nmから7nmまでの先進プロセスノード全体を対象とした価格引き上げを顧客企業に通告した。
記事 半導体 OpenAIがBroadcomとAI推論特化型の独自半導体「ハラペーニョ」を開発 OpenAIがBroadcomとAI推論特化型の独自半導体「ハラペーニョ」を開発 2026/06/25 1 米オープンAIと米半導体大手ブロードコムは2026年6月24日、大規模言語モデルの推論処理に特化した独自AI半導体「Jalapeno（ハラペーニョ）」を共同発表した。自社のAIモデルを設計プロセスに直接投入することで開発期間を9ヶ月に短縮しており、2026年末からデータセンターへの導入開始を目指している。
記事 半導体 【潜入レポ】台湾最大級のICT展示会で見えた…凄すぎる最新「フィジカルAI活用事例」 【潜入レポ】台湾最大級のICT展示会で見えた…凄すぎる最新「フィジカルAI活用事例」 2026/06/24 2 Advantech（アドバンテック）は2026年6月1日から、World Partner Conference（WPC）と、アジア最大規模のICT展示会であり台湾で毎年開催されるCOMPUTEXを連動させた大型イベントを開催しました。本記事では、COMPUTEXにおける同社展示の内容などを、現地（台北）を訪れた筆者がお伝えします。
記事 エネルギー・電力 電気代と電車賃の裏にある「利用者が損する」構造、英国に学ぶ“究極の解決策” 電気代と電車賃の裏にある「利用者が損する」構造、英国に学ぶ“究極の解決策” 2026/06/23 4 毎月届く電気代の請求書や、改札を通るたびに引き落とされる鉄道運賃。私たちが日々支払っている料金には、サービスの対価だけでは説明のつかない「見えない税」が含まれている。その正体は「総括原価方式」と呼ばれる価格規制だ。この制度を詳しく見ていくと、現代の社会に見合わず、メリットが消費者に還元されていない側面が浮かび上がってくる。元プレジデント編集長の小倉健一氏が、市場を救うための「攻めの規制」への転換を提言する。
記事 半導体 「AI勝ち組」マイクロン、900％上昇でさすがに“売り時サイン”？ プロが警戒する理由 「AI勝ち組」マイクロン、900％上昇でさすがに“売り時サイン”？ プロが警戒する理由 2026/06/23 2 AIブームの追い風を受け、いま市場で存在感を高めているのがマイクロンテクノロジーだ。1年間で株価が900％以上急騰し、時価総額1兆ドル企業の仲間入りを果たしている。まさにAIブームの“勝ち組”に見えるが、「大幅な割高水準に達している」という見方も強い。6月24日（米国時間）に第3四半期の決算発表も控える中、熱狂はピークに近づいているのか、それともまだ上昇余地が残されているのか。
記事 自動車・モビリティ 米ウェイモ、相次ぐインシデントを受け自動運転タクシー約4000台をリコールへ 米ウェイモ、相次ぐインシデントを受け自動運転タクシー約4000台をリコールへ 2026/06/19 1 2026年6月17日、米自動運転開発大手のウェイモによる自動運転タクシー3871台の自主回収（リコール）が米国道路交通安全局（NHTSA）を通じて公表された 。高速道路上の閉鎖された工事区域をシステムが正確に認識できず、適切な減速をせずに進入を継続するソフトウェアの不具合が確認された他、複数の重大なインシデントが確認されたことに起因する。同社はすでに高速道路での自律走行サービスの提供を一時停止しており、修正ソフトウェアの配信により対応するとしている。
記事 半導体 アップルとインテルが米国での半導体設計・製造で合意、トランプ大統領が発表 アップルとインテルが米国での半導体設計・製造で合意、トランプ大統領が発表 2026/06/18 1 トランプ米大統領は、アップルがインテルと提携し、米国内で半導体の設計および製造を行うことで合意したと発表した。長年にわたり台湾のTSMCに製造を依存してきたアップルにとって、サプライチェーンの国内回帰に向けた重大な転換となる。米国政府による半導体産業への巨額支援とインテルの技術的進展を背景に、両社の協力が本格化する。
記事 PC・スマホ・IT・AV機器 アップル、メモリー高騰で製品値上げへ…クックCEOが方針示す アップル、メモリー高騰で製品値上げへ…クックCEOが方針示す 2026/06/18 米アップルのティム・クックCEOは、メモリーとストレージ用半導体の価格上昇を受け、製品価格を引き上げる方針を示した。
記事 ロボティクス あの「ペッパーくん」が帰ってきた！携帯ショップの次は伊豆高原で接客 あの「ペッパーくん」が帰ってきた！携帯ショップの次は伊豆高原で接客 2026/06/18 東急とソフトバンクロボティクスは、2026年7月11日に開業予定のワークラウンジ「relark伊豆高原」に、最新のAIと映像分析技術を搭載した人型ロボット「Pepper+」を導入すると発表した。Pepper+導入施設において、生成AIを活用してパーソナライズされた観光情報を提供する「AI接客エージェント」の展開は、初の取り組みとなる。
記事 ロボティクス 川崎重工が明かす「AI導入で陥りがちな3つの壁」、人材不足でも成果を出す段階的アプローチ 川崎重工が明かす「AI導入で陥りがちな3つの壁」、人材不足でも成果を出す段階的アプローチ 2026/06/18 製造業におけるDX推進は、戦略や基盤を整備しても思うように成果が出ないケースが少なくない。特にAI活用では、セキュリティへの不安や期待値とのギャップから、導入が進まない企業も多い。川崎重工業は、限られたデジタル人材の中で、どのようにしてAIを社内に浸透させ、業務改革につなげているのか。同社DX戦略本部の中野信一氏が、3段階のステップと定着化に向けた取り組みを語った。
記事 半導体 ASML、TSMC、imecが世界初「2D材料」トランジスタの300mmウェハー統合実証に成功 ASML、TSMC、imecが世界初「2D材料」トランジスタの300mmウェハー統合実証に成功 2026/06/18 7 imec、ASML、TSMCの3者は、2026年のIEEE/JSAP VLSIシンポジウムにおいて、2D材料を用いたトランジスタを300mmウェハー上で統合することに世界で初めて成功したと発表した。コンタクト・ポリ・ピッチ（CPP）50nmという微細化を実現し、歩留まり94%を達成しており、次世代半導体プロセスに向けた重要な技術的進展となる。
記事 半導体 エヌビディア・アドバンテックら動向で大解剖「産業AIエージェント」最新図鑑 エヌビディア・アドバンテックら動向で大解剖「産業AIエージェント」最新図鑑 2026/06/17 8 産業用PCやエッジAIプラットフォームの分野で世界的な存在感を持つ台湾発のグローバル企業、Advantech（アドバンテック）は、2026年6月1日からパートナー向けイベント「World Partner Conference（WPC）」と、アジア最大級のICT見本市「COMPUTEX TAIPEI」（台湾・台北で毎年開催）を連動させた大規模イベントを開催しました。本記事では、アドバンテック CEOのKC・リウ（劉克振）氏をはじめ、エヌビディアやオムロンの登壇者による講演の内容に加え、日本法人であるアドバンテックの新社長・横見氏への単独インタビューの模様を、現地・台北を取材した筆者がお届けします。
記事 FA・産業機械・重電 三菱重工とPFN、社会インフラおよび防衛向け国産AIの共同開発で業務提携 三菱重工とPFN、社会インフラおよび防衛向け国産AIの共同開発で業務提携 2026/06/12 5 三菱重工業とPreferred Networks（PFN）は2026年6月2日、社会インフラや国家安全保障分野における機械・システムの自律化に向け、国産AI技術を共同開発する業務提携契約を締結したと発表した。両社は三菱重工のハードウェア技術とPFNのAI基盤を融合させ、重要インフラの強靭化を図る。2026年度内の資本業務提携への発展も視野に入れる。
記事 建設・土木・建築 清水建設、鉄筋工事にフィジカルAIを導入…海外スタートアップ出資で現場革命へ 清水建設、鉄筋工事にフィジカルAIを導入…海外スタートアップ出資で現場革命へ 2026/06/12 1 清水建設は6月12日、スイス連邦工科大学チューリッヒ校発のスタートアップ企業であるMESH AGに出資したと発表した。ロボットアームの自動制御ソフトウェアを活用し、鉄筋の加工から運搬、組立、溶接までの一連の作業を自動化するシステムの開発に着手する。
記事 半導体 米グーグルがインテルにAI半導体 TPUを300万個超発注 米グーグルがインテルにAI半導体 TPUを300万個超発注 2026/06/09 3 米アルファベット傘下のグーグルが、半導体大手インテルに対して人工知能処理に特化した半導体「TPU」を300万個超発注した。インテルは2028年にこれらの製品を製造する見通し。世界最大のファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）の極端な製造集中と供給不足を背景に、米AI企業は供給網の多角化を迫られている。
記事 エネルギー・電力 日立とインテル、量子コンピューティングなどフィジカルAI5分野で戦略的提携 日立とインテル、量子コンピューティングなどフィジカルAI5分野で戦略的提携 2026/06/09 2 日立製作所と米インテル（Intel）は2026年6月5日、製造やエネルギーなどの主要産業分野において、フィジカルAIの活用や次世代デジタルインフラの構築を加速させるための包括的な戦略的協業を発表した。両社の技術を融合し、半導体製造や量子コンピューティングをはじめとする5つの重点領域で新たなソリューションの創出を目指す。
